LED Flash需要具備高穩(wěn)定性、發(fā)光角度小、低電壓即可驅動等特質,以目前歐美日大廠的Flash LED產(chǎn)品來看,F(xiàn)lash LED芯片分別為vertical與flip chip兩種,其中,F(xiàn)lip chip具有發(fā)光角度大、封裝體積小、高光效的優(yōu)勢,適合用于面積有限,可以瞬間通過大電流的Flash LED產(chǎn)品中,然而,vertical芯片也同樣有龐大支持者,認為vertical芯片的發(fā)光角度較flip chip限縮,適合用于光源集中的Flash產(chǎn)品,加上vertical芯片的穩(wěn)定性高,同時在熒光粉涂布時,比較不會出現(xiàn)藍光外露的狀況。
vertical與flip chip兩大技術陣營各有擁護者,其中,主導全球Flash LED市場的Philips Lumileds是采用thin film flip chip技術,而專攻日本Flash LED市場的CITIZEN則是導入采用flip chip技術的Nichia芯片,此外,臺廠晶電、新世紀也積極開發(fā)flip chip芯片,以跨入Flash市場為一大目標。
而vertical陣營也不容小覷,包括OSRAM、CREE與SAMSUNG都是采用vertical芯片,據(jù)了解,OSRAM的Flash LED在中國市場占有率最高,其次為臺灣封裝廠億光,而億光Flash LED多采用CREE的芯片。此外,同樣采用vertical結構的SAMSUNG Flash LED產(chǎn)品則有其品牌龐大的出??谵谧?。
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